半导体上市公司半年报已悉数出炉。据东方财富Choice数据统计,今年上半年,150家半导体上市公司合计实现营收2543.7亿元,较去年同期下降4.5%;实现归母净利润总额170.4亿元,同比下降122%。150家公司中超七成盈利,近八成公司研发费用较去年同期增长。

“近年来,我国不断加大半导体技术研发支持力度,国产化趋势日渐明显。资本市场上涌现出一批优秀企业。目前,我国半导体行业稳步发展,企业规模不断壮大。然而当下部分企业仍处于前期研发投入阶段,尚未实现盈亏平衡。综合来看,企业业绩分化加剧成为当下半导体上市公司较为明显的特征。”首都企业改革与发展研究会理事肖旭接受《证券日报》记者采访时表示。

业绩分化加剧

上半年,半导体行业需求依旧处于下行周期,消费电子、通讯产品、计算机等终端应用产品市场需求未有大幅提振。部分企业在半年报中表示,由于竞争激烈,面临产品降价压力,相关费用大幅增长,从而压缩了公司的盈利空间。根据财报,150家上市公司中有六成公司的财务费用、销售费用出现20%以上的上涨。

同时,高库存等导致存货跌价计提资产减值损失,也拖累公司业绩。其中,上半年汇顶科技计提存货及开发支出的资产减值损失达3.96亿元,澜起科技确认资产减值损失和信用减值损失共计1.44亿元。

“过剩库存与终端消费需求低迷是导致公司业绩剧烈波动的主因,叠加原材料涨价,部分企业产品毛利率有所下滑,行业‘去库存’呼声高涨,等待复苏期来临。”机械工业经济管理研究院两化融合协同创新中心主任宋嘉对《证券日报》记者表示。

综合来看,半导体行业上市公司业绩“两重天”现象更为凸显。统计数据显示,今年上半年,150家半导体上市公司中,有110家实现盈利,占比超七成。广立微、帝科股份、北方华创、中微公司、大港股份等15家公司上半年净利润同比均出现翻倍增长。与此同时,有109家上市公司归母净利润同比下滑,占比约为73%。明微电子、汇顶科技、惠伦晶体等企业净利润同比下降幅度全部超过60%。

记者梳理发现,业绩大幅上涨公司主要集中在集成电路设备制造供应、高性能电子材料研发销售等领域,多数企业今年以来在手订单充足;而净利润下滑公司则主要处于半导体存储研发、集成电路封装测试、电子元器件分销等领域。

“在晶圆厂资本开支周期及国产化进程提速下,A股国产设备巨头订单量需求旺盛,并已经进入多个细分赛道,芯片设计企业业绩则仍处于阵痛期。”联创资本总经理王欣宇对《证券日报》记者表示。

持续加大研发投入

整体来看,大部分企业在今年上半年持续加大研发投入。

据东方财富Choice数据统计,今年上半年,150家半导体上市公司研发费用合计290亿元,同比增长13.7%,平均每家公司研发投入1.93亿元。有117家研发费用较去年同期实现不同程度增长,占比近八成。其中,49家增速超过30%,4家翻倍。62家公司期内研发费用超1亿元,31家公司研发支付总额占营收的比例超30%,研发费用主要投向芯片及新材料研发。

在肖旭看来,目前半导体企业普遍仍处于投入期,研发费用增加是其技术创新意识增强的体现。半导体行业从设备研发到投产的整个流程,需要上下游企业密切配合,不断循环反馈,共同迭代。对此,半导体企业在关注自身发展的同时,也要致力于推动与其他企业的协同发展。未来,技术协同升级将会成为影响半导体企业业绩表现的一个关键点。

展望未来,西南证券认为,预计全球电子产业周期将于2023年第三季度逐步退出萧条进入复苏。浦银国际在最新研报中指出,半导体的基本状况已经显示出触底的迹象。

根据中国半导体行业协会数据,预计2023年,中国的半导体市场规模将达到1.8万亿元。AI先进芯片需求持续上涨,人工智能已成为半导体芯片行业最重要的增长动力之一。

“随着消费电子市场转暖,人工智能产业蓬勃发展,预期下半年封测、射频及存储等细分行业基本面边际改善,AI、汽车、通讯基础设施产业链半导体有望较早复苏。”王欣宇称。

 

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